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      我们的服务宗旨是：致力于半导体厂建全产业链条的技术交流、资源整合，为半导体厂房的设计、施工、厂务运维人员提供沟通、交流、学习、进步的平台。

    铝合金通风板完全以铝合金一次负压铸造而成，融合了铝合金耐腐蚀、高强度的特性。具有尺寸精度高、导电性能好、防火性能好、防磁、不易变形等特点。性能极其稳定，为防静电地板中最高档的产品。

    铝合金通风板广泛应用于电子计算机房、卫星地面站机房，电台控制室，发射台控制室，微波通信站机房，程控电话交换机房，洁净厂房，电子仪器厂装配车间，机密光学仪器制造车间，医院，学校等有防静电要求的场合。

1、铝合金通风板具有10%-25%的通风率，根据需要配备通风调节器，满足从0-25%的各种工业通风要求，并可以和任意型号的“星光”牌铝合金地板一起安装、互换。
2、铝合金格栅板主要用于铺设各类洁净室（如对空气洁净程度有高要求的实验室、半导体生产车间、医院实验室）。
3、纯铝压铸圆孔铝合金通风板，具有高承载和大通风量（55%通风率）性能，底面加装调节器，满足0-55%的通风要求，可以与“全钢防静电地板、硫酸钙防静电地板、高密度复合防静电地板、铝合金防静电地板中任意一款进行安装、互换。

铝合金地板：均布载荷，滚动载荷，极限集中载荷。

1、均布载荷

按下列公式将地板的集中荷载及限破坏值换算成地板的均布荷载极限破坏值。

q ＝aP

q ----地板的均布荷载极限破坏值；

P ----地板的集中荷载极限破坏值；

a ----地板强度形状系数，依地板形状不同一般取2～3。

将地板的均布荷载极限破坏值除以地板的安全度K，即为地板的均布荷载允许使用值。

［q］＝q/K

［q］----地板均布荷载允许使用值；

K ----地板安全度，根据基板不同取值如下：

金属基板 (塑性材料) 1.5；金属基板 (脆性材料) 2.0；塑料基板 (含塑料胶合水) 2.0；木质基板8。

2、滚动载荷

以前机房标准采用，现在已经不常用了，

3、极限集中载荷

地板按实际使用情况安装，四周支承式活动地板要确保地板四边安装在横梁上；四角地承式活动地板要确保地板四角安装于支撑上，并调节支撑使地板板面水平，确保四个支撑柱同时受力。将压力传感器与橡皮垫板安放在地板中央，压力传感器和橡皮垫板的直径为50mm。增加压力直到地板破坏为止。此时的荷载为地板的极限集中荷载。

根据上述的介绍，我们发现极限集中载荷是一个有严格测量规范和科观测数值的测试量，是机房地板机械性能中最能反映地板质量的数值。均布载荷用于估算在地板上可以放置的设备重量，是一个实用的数值。