近日，同方瑞风成功签下广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”空调设备供货合同，将为该项目定制专用型空调机组41台，其中包括大型半导体行业用全新风空调机组（MAU）5台、组合式空调机组（AHU）36台，MAU单机额定风量达14万m³/h。

广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业，已被列为广东“强芯工程”重大项目，并分别被广州市和南沙区列为重点建设项目。

项目位于南沙区万顷沙，占地面积 150 亩，总投资 75 亿元。项目一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线，一期达产年产值40亿元；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆的生产线，二期达产后合计年产值将达100亿元。

产品介绍

同方瑞风半导体行业用全新风空调机组（MAU），是专门针对半导体生产环境保障要求专门设计、定制的产品。该产品除具有多级滤尘、冷却、除湿、再热、加热、加湿、去除有害气体等多种基本功能外，同方瑞风更凭借在洁净空调设计、定制及对半导体行业需求认知方面的优势，在机组强度保障、箱体保温防冷桥、机组密封性、部件防腐等关键工艺细节方面精雕细琢，为产品的可靠运行提供良好保障。