微电子、光电子和生物制药等行业对传输敏感或腐蚀性介质的高纯、洁净管道系统一般都采用光亮退火（BA）、酸洗或钝化（AP）、电解抛光（EP）及真空二次溶解（VIM+VAR）产品。

A.电解抛光（Electro-Polished）简称EP。通过电化学抛光，可以极大地提高表面形态及结构，使表层实际面积得到最大程度的减少。表面是一层封闭的、厚厚的氧化铬膜，能量接近合金的正常水平，同时介质数量也会降为最少--通常适用于电子级高纯气体。

B.光亮退火（Bright Annealing）简称BA。在加氢或真空状态高温热处理，一方面消除内部应力，另一方面在管道表面形成一层钝化膜，以改善形态结构，减少能量水平，但不会提高表面粗糙度--通常适用于GN2，CDA,以及非工艺的惰性气体。

C.酸洗或钝化（Pickled & Passivated/Chemically Polished）简称AP和CP。管道经过酸洗或钝化，不会提高表面粗糙度，但可去除表面残存的颗粒，降低能量水平，但不会减少介层数量--通常使用于工业级管道。

D.真空二次溶解洁净管Vim(Vacuum Induction Melting)+Var(Vacuum ArcRemelting)简称V+V，为住友金属专利产品，经过真空状态下电弧条件下再次处理，有效提高了耐腐蚀性及表面粗糙度--通常适用在腐蚀性较强之高纯电子级气体上，如：BCL3，WF6，CL2，HBr等